主板是承载CPU等核心硬件的基板，其自身能承受的最高温度通常由PCB板材和电子元件决定。主流主板的工作温度上限一般在**125°C**左右，部分高质量元件或军工级产品可达更高。 当主板上的关键区域（如供电模组、芯片组）温度**长期超过100°C**时，可能导致电容寿命锐减、电路稳定性下降，甚至引发系统重启或硬件损坏。因此，在实际使用中，应确保机箱风道通畅，将主板主要区域温度控制在**80°C以下**，以保障长期稳定运行。
主板是承载CPU等核心硬件的基板，其自身能承受的最高温度通常由PCB板材和电子元件决定。主流主板的工作温度上限一般在**125°C**左右，部分高质量元件或军工级产品可达更高。 当主板上的关键区域（如供电模组、芯片组）温度**长期超过100°C**时，可能导致电容寿命锐减、电路稳定性下降，甚至引发系统重启或硬件损坏。因此，在实际使用中，应确保机箱风道通畅，将主板主要区域温度控制在**80°C以下**，以保障长期稳定运行。
